碳化硅是第三代半導體材料,作為寬禁帶半導體材料的一種,與硅的主要差別在禁帶寬度上,這讓同性能的碳化硅器件尺寸縮小到硅基的十分之一,能量損失減少了四分之三,成為制備高壓及高頻器件新的襯底材料。碳化硅器件具備廣闊的應用領域和市場空間, 2019 年全球碳化硅功率器件市場規模為 5.41 億美元,預計 2025 年將增長至 25.62 億美元,年化復合增速約 30%。
《碳化硅產業:已處于爆發前夜,有望引領中國半導體進入黃金時代》,解析碳化硅材料的性質特點、應用范圍和市場格局。
《碳化硅產業:已處于爆發前夜,有望引領中國半導體進入黃金時代》
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