占據市場主導地位的結構光和 ToF 兩種 3D 視覺感知技術，硬件組成均涵蓋 4 個部分：紅外光發(fā) 射模組、紅外光接收模組、可見光 RGB 模組和圖像處理算法芯片。但兩種路線由于底層原理不 同，四個組成模塊所包含的具體部件也有輕微差別。總體而言，兩類方案中價值量較高的組件為 VCSEL發(fā)射器和一系列光學元件。

紅外光發(fā)射模組：結構光和 ToF 兩者都采用 VCSEL 發(fā)射器居多，但 ToF 因為發(fā)射面光源需要調 制連續(xù)的方波或正弦波，需要專門的驅動控制芯片來驅動 VCSEL 發(fā)射紅外光束，結構光則不需 要。在發(fā)射模組的光學元件方面，結構光技術的復雜度和成本遠高于 ToF，主要源于結構光方案 需要采用特定圖案（散斑或編碼）進行空間標識，需定制的衍射光學元件 DOE和晶圓級光學透鏡 （包括擴束元件、準直元件、投射透鏡等），然而 ToF 方案使用的光學元件只有技術難度較低的 漫射體 Diffuser。

紅外光接收模組：鏡頭、紅外窄帶濾光片和接收端傳感芯片是結構光和 ToF 技術的必要組成。 ToF模組中的接收端傳感芯片價值量高于結構光，且 dToF 采用的 SPAD 傳感芯片成本比 iToF 的 CIS 傳感芯片更高。

可見光 RGB 模組：結構光和 ToF 方案均內置傳統(tǒng)攝像頭模組，工藝成熟且價格相對穩(wěn)定。

圖像處理算法芯片：ToF 技術計算簡單，不需要專門的算法芯片；結構光一般需要專門的算法芯 片，諸如奧比中光的 ASIC 芯片、蘋果針對刷臉的人工智能芯片等。